電源模塊為什么要灌膠?
發布時間:2020-11-16       來源:gtl      點擊:297
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電源模塊為什么要灌膠

電源灌封膠是分導熱、加成灌封硅橡膠,它們金屬腐蝕性、耐溫性、老化性高,還具有防水防潮等功能,符合ROHS要求。適合電子元器件、模塊電源、電路板等電子使用保護。


電源模塊.png


電源模塊灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠,灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個步驟,詳細步驟如下所示:

1、將AB組分別攪拌,攪拌后應無沉淀。

2、將AB組按1:1比例攪拌,攪拌應均勻。

3、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa,抽真空10分鐘以內即可,或者是硅橡膠靜置也可以。

4、將電源保持整潔,用混合好的膠進行灌封,這里要注意操作時間問題。

5、加熱使其固化即可。

 

電源模塊灌封工藝涉及防護功能和熱設計功能,熱設計要注意其導熱系數,封裝式保護了電源發揮其最大的效率而又不受外部的影響。預留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。


市場上的灌封膠種類很多,主要有導熱灌封膠、有機硅灌封膠、LED灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等。一般是看對電源模塊的要求,而看具體采用哪一種灌封膠使用灌封,同時也可以根據需求自己調制。

 

對于高壓電源模塊而言,因為其常年處在高溫、潮濕的惡劣環境,模塊灌封成為了一種重要的工藝技術,傳統的防護技術完全達不到要求,只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用,才能提高可靠性。

 

電源模塊灌封膠選用一般考慮需要灌封材質、產品使用環境、膠的流動性、外觀、粘性強度等方面。



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